2020年6月30日，电子科技大学“三医+AI”科技园项目正式启动，电子科技大学优秀校友、乐凡信息科技联合创始人王斌先生作为电子科技大学科技园专家组专家参与奠基仪式。 


依托成都温江区为基地，电子科技大学人才科技创新为引擎，温江“三医+AI”科技园项目应运而生。此项目将重点聚焦“三医”+新一代人工智能领域中的关键性、前瞻性技术，开展智慧医疗、可穿戴设备、医疗大数据、智能诊断等相关产业的研究与产业化。同时围绕科技成果转化、创业企业孵化、创新创业人才培养，推进校企协作融合向更广范围、更强深度迈进。

作为成都市重点建设项目之一，电子科技大学“三医+AI”科技园将加速自身建设运营，努力完备自身体系和配套设施，为全球特别是中国珠三角地区优秀企业的入驻提供坚实的基础。

乐凡信息科技作为国家级高新科技企业，在智慧医疗领域深耕多年，已为众多医疗行业客户提供智慧解决方案。未来，乐凡信息科技将继续加大在“三医+AI”领域的资金和研发投入，和电子科技大学“三医+AI”科技园项目共同发展。

同时，成都乐凡信息技术有限公司已应邀成为首批入驻电子科技大学“三医+AI”科技园的优秀企业。