2020年6月30日，电子科技大学“三医+AI”科技园项目正式启动，电子科技大学优秀校友、乐凡信息联合创始人王斌先生作为电子科技大学科技园专家组专家参与奠基仪式。

依托成都温江区为基地，电子科技大学人才科技创新为引擎，温江“三医+AI”科技园项目应运而生。此项目将重点聚焦“三医”+新一代人工智能领域中的关键性、前瞻性技术，开展智慧医疗、可穿戴设备、医疗大数据、智能诊断等相关产业的研究与产业化。同时围绕科技成果转化、创业企业孵化、创新创业人才培养，推进校企协作融合向更广范围、更强深度迈进。

作为成都市重点建设项目之一，电子科技大学“三医+AI”科技园将加速自身建设运营，努力完备自身体系和配套设施，为全球特别是中国珠三角地区优秀企业的入驻提供坚实的基础。

乐凡信息作为国家级专精特新“小巨人”企业国家级高新科技企业，在智慧医疗领域深耕多年，已为众多医疗行业客户提供智慧解决方案。未来，乐凡信息将继续加大在“三医+AI”领域的资金和研发投入，和电子科技大学“三医+AI”科技园项目共同发展。

同时，成都乐凡信息技术有限公司已应邀成为首批入驻电子科技大学“三医+AI”科技园的优秀企业。

电子科技大学国家大学科技园

电子科技大学科技园是2001年由科技部、教育部共同认定的首批国家大学科技园，是电子科技大学科技成果转化、科技企业孵化、创新创业人才培育和高科技产业化发展的重点基地。总占地面积约460亩，总建筑面积约60万平米，总投资30亿，全域布局“微电子与电子元器件、智能硬件与精密仪器、大数据平台、通讯与互联网、光电子技术与光通讯”等高新技术产业，发展至今已建成3个园区、2个国家级孵化器、2个国家级众创空间，入园在孵企业300余家。

乐凡信息

乐凡信息是一家成立于2014年的国家级高新技术企业，是国内领先的移动终端信息安全国产替代解决方案提供商，提供集软硬件开发、智能终端制造及部署等一体化服务。

公司主要服务于国防科技工业、医疗、金融、工业互联网、政务等行业，专注于国产自主芯片、自主操作系统、AI、4G/5G、北斗/GPS、RFID、二维码、身份证、指纹、指静脉等技术的高度集成。累计技术方案达上百套，拥有多项发明、实用新型、软著等知识产权